پرش به محتوا

فوتپرینت پکیج BGA یا Ball Grid Array (دانلود فوت پرینت)

آیسی ها و مدارات مجتمع در پکیج‌های مختلف تولید و عرضه شده‌اند که پکیج Ball Grid Array یکی از انواع آنهاست. اگر در زمینه الکترونیک در حال فعالیت هستید، لازم است پکیج فوتپرینت BGA را بشناسید و در صورت نیاز از فوت پرینت آن استفاده ‌کنید. در ادامه به هر دو موضوع پرداخته‌ایم، پس با ما همراه‌ باشید.
Ball Grid Array

در بردهای پیچیده تر مثل تلفن های همراه از آیسی های BGA (Ball Grid Array) استفاده‌ شده‌ است. فوتپرینت پکیج BGA از فناوری نصب سطحی (SMT) برخوردار است و بسیاری از مدارهای مجمع با این پکیج ساخته‌ شده‌ است. در ادامه با اهمیت این پکیج و فوتپرینت آن، دلیل استفاده از آن و انواع پکیج BGA آشنا خواهید شد. لطفا با ما همراه‌ باشید.

این پکیج از تعداد زیادی لایه‌ که همپوشانی دارند و شامل یک تا چند میلیون مالتی‌پلکسر، گیت‌منطقی، فلیپ‌فلاپ یا مدارهای دیگر هستند، تشکیل شده‌است. بخش‌های الکترونیکی در پکیج‌های استاندارد قرار میگیرند و اجزای BGA را تشکیل میدهند که شامل اشکال و ابعاد مختلف است. این پکیج اغلب به ویژگی های خاص مثل اندوکتانس کم، تعداد پایه های بسیار زیاد، چگالی موثر قابل توجه‌ و… شناخته‌ میشود.

یکی از بخش‌های بسیار مهم در طراحی برد، کتابخانه‌ فوتپرینت قطعات است که‌ متأسفانه‌ به صورت پیش‌فرض در نرم‌افزار آلتیوم وجود ندارد. این کتابخانه‌ها در طراحی و دقت کار بسیار حائز اهمیت هستند و به طور گسترده‌ توسط مهندسان طراحی و ساخته‌ می‌شوند. جهت دانلود کتابخانه جامع آیمکس کلیک کنید!

معرفی انواع پکیج "BGA"

MAPBGA: پکیج Molded Array Process Ball Grid Array اغلب مناسب دستگاه‌هایی است که عملکرد پایین/ متوسط دارند و سهولت نصب و اندوکتانس پایین اولویت دارد. فوتپرینت کوچک و هزینه پایین قطعه و اطمینان زیاد باعث شده این آیسی ها گزینه مناسبی برای ساخت دستگاه های الکترونیکی باشند.

فوتپرینت پکیج BGA

PBGA: پکیج Plastic Ball Grid Array مناسب دستگاه‌های با کارایی متوسط/ بالاست که در آنها اندوکتانس پایین، سادگی نصب و هزینه‌کم دستگاه‌ اولویت دارد. این قطعات سطوح بالایی از امکانات و اطمینان را فراهم کرده‌اند و به همین خاطر در ساخت دستگاه‌های الکترونیکی مورد استفاده قرار گرفته‌ اند. لایه مسی اضافی در لایه زیر باعث شده امکان افزایش سطح اتلاف توان فراهم گردد.

TEPBGA: پکیج Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array امکان اتلاف حرارت بالاتری را فراهم کرده در لایه زیرین آن صفحات مسی ضخیم قرار گرفته‌است. به این ترتیب حرارت از بدنه قطعه به برد مدار چاپی منتقل میشود.

Ball Grid Array

TBGA: پکیج Tape Ball Grid Array گزینه‌ای مناسب برای عملکردهای متوسط/ بالا است که امکان انتقال حرارت بالا بدون هیت‌سینک را فراهم کرده‌ است.

PoP: از Package on Package در اپلیکیشن هایی که در آن فضا در بالاترین سطح قرار داد استفاده‌‌ میشود. به این ترتیب میتوان یک پکیج حافظه را روی یک دستگاه پایه‌ قرار داد.

فوتپرینت پکیج BGA

MicroBGA: همانطور که این قطعات نامگذاری شده‌ اند، این پکیج نسبت به استاندارد فوتپرینت پکیج BGA کوچکتر است. سه سایز آن در صنعت رایج تر هستند که شامل 0.65، 0.75 و 0.8mm. است.

یکی از بخش‌های بسیار مهم در طراحی برد، کتابخانه‌ فوتپرینت قطعات است که‌ متأسفانه‌ به صورت پیش‌فرض در نرم‌افزار آلتیوم وجود ندارد. این کتابخانه‌ها در طراحی و دقت کار بسیار حائز اهمیت هستند و به طور گسترده‌ توسط مهندسان طراحی و ساخته‌ می‌شوند. جهت دانلود کتابخانه جامع آیمکس کلیک کنید!

فوتپرینت پکیج BGA (جمع بندی)

اگر میخواهید از فوتپرینت پکیج BGA در بردهای الکترونیکی خود استفاده‌ کنید، فوتپرینت این پکیج در اختیار شما قرار گرفته‌ است.

برای دانلود کلیک کنید
فوتپرینت پکیج BGA یا Ball Grid Array (دانلود فوت پرینت)

شاید این مطالب براتون جذاب باشه!

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

تماس با ما

عضویت

عضو سایت هستید؟ برای ورود کلیک کنید

ورود به حساب کاربری